Чипсет intel h110 поддерживаемые процессоры

Чипсет intel h110 поддерживаемые процессоры

Сегодня мы будем разбираться в чем различия чипсетов Intel 1151 и отличия материнских плат на чипах H110, B150, B250, H170, H270, Z170, Z270. Существует много различных заблуждений: кто-то «разгоняет» процессоры на материнских платах с чипсетом H110, другие «убеждены», что для игр требуется исключительно «игровая плата» Z170, Z270.

В 2018 году более актуальна статья «В чем различия чипсетов Intel 1151v2«, прочитать ее можно здесь.

Давайте рассмотрим в чем действительно разница и какая материнская плата подходит для ваших задач.

Первым пунктом нужно отметить, что кардинальной разницы между 100 и 200-ой серией чипов нет. В целом, 200-я серия получила незначительные улучшения функций по сравнению с 100-й серией.

Сотая серия материнских плат делалась до выхода седьмого поколения процессоров Intel — Kaby Lake и, соответственно, их «старый» БИОС рассчитан только на Skylake (процессоры Intel 6-поколения). Однако если вы покупаете новую материнскую плату сотой серии, то БИОС уже скорее все будет прошит на заводе изготовления самим производителем (как правило, указанно на упаковке), а значит — будет поддерживать процессоры обоих поколений. Двухсотая серия уже из коробки поддерживает как Kaby Lake так и Skylake.

Все возможности и функции 100-серии были перенесены и на 200 с некоторыми дополнениями. Так например работа SSD с поддержкой кэша Optane, потребует строго чипсета 200-й серии и процессоров Kaby Lake не менее i3. Самый оптимальный ПК в 2018 — читать.

Особенности материнских плат на чипсете H110

Если вы решили собрать систему имея ограниченный бюджет, то чипсет H110 — ваш выбор.

Чипсеты H серии традиционно служили урезанными версиями серии Z из-за меньших слотов HSIO и отсутствия поддержки разгона.

  1. Нет разгона процессора (за исключением очень редких моделей которых достать в России достаточно тяжело)
  2. Нет разгона оперативной памяти
  3. Система питания как правило 5-7 фаз.(для материнской платы не предназначенной для разгона вполне достаточно)
  4. Два разъема под оперативную память
  5. Одна видеокарта (без возможности Crossfire/SLI )
  6. Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ
  7. До 4 USB, 4SATA 3x4PIN FAN
  8. Отсутствует технологии: INTEL SMART RESPONSE RAPID STORAGE

Все эти ограничения ведут к тому, что данная материнская плата получается очень дешевой. Она отлично подойдет для бюджетных сборок, но с возможностью установки процессоров последнего поколения. На базе данного чипсета можно собрать игровой компьютер начального-среднего уровня. Средняя цена материнских плат на чипсете H110 — 2.5-3.5 тысячи рублей.

Особенности материнских плат на чипсетах B150/B250

Материнские платы на чипах B150/B250 имеют, пожалуй, самое оптимальное соотношение цена/качество (если же для вас не важен разгон). Идеальная вариант для средней системы.

Цена за платы на чипах B150/B250 — от 4 тыс. Единственный недостаток — отсутствует поддержка raid-массива (объединение двух (или более) физических дисков в один «физический» диск).

  1. Нет разгона процессора
  2. Нет разгона оперативной памяти
  3. Система питания 6-10 фаз (как правило)
  4. До 4 слотов под оперативную память
  5. Есть Crossfire Х16Х4, Нет поддержки SLI
  6. Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ (B250 — 2400MHZ)
  7. До 12 USB, 6 SATA 3-5 X4PIN FAN, до 2 разьемов М2? Поддержка USB 3.1
  8. Поддержка технологии: INTEL SMALL BUSINESS ADVANTAGE

Особенности материнских плат на чипсетах H170/H270

Решения на базе H170 это компромисс между чипами B150/B250 и Z170/Z270. Пользователь получает еще больше возможностей: поддержку raid-массива, большее количество портов, но по-прежнему не может использовать данную материнскую плату для разгона.

  1. Нет разгона процессора
  2. Нет разгона оперативной памяти
  3. Система питания 6-10 фаз (как правило)
  4. До 4 слотов под оперативную память
  5. Есть Crossfire Х16Х4, Нет поддержки SLI
  6. Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ (H250 — 2400MHZ)
  7. До 14 USB, 6 SATA 3-7 X4PIN FAN, до 2 разьемов М2? Поддержка USB 3.1
  8. Поддержка технологии: INTEL SMALL RESPONSE TECHNOLOGY, INTEL RAPID STORAGE

Особенности материнских плат на чипсетах Z170/Z270

Материнские платы на чипсете Z170/Z270 это — возможность разгона. Присутствуют полезные фишки для энтузиастов, такие как: кнопки включения непосредственно на самой материнской плате, индикаторы пост-кода, дополнительные разъемы для вентиляторов, кнопки сброса БИОСА и его переключения. Все это сильно упрощает жизнь энтузиастов (людей, которые занимаются оверклокингом).

Помимо того, что на материнских платах с чипами Z170/Z270 можно гнать процессор, они позволяют использовать еще и более скоростные комплекты оперативной памяти (ОЗУ) и производить их разгон.

  1. Поддерживает разгон процессора
  2. Поддерживает разгон оперативной памяти
  3. Система питания 7-13 фаз (как правило)
  4. До 4 слотов под оперативную память
  5. Возможны CROSSFIRE X8X8/X8X4X4/X8X8X4, SLI X8X8
  6. Максимальная частота ОЗУ — 4500MHZ (B250 — 2400MHZ)
  7. До 14 USB, 6 SATA 5-7 X4PIN FAN, до 3 разьемов М2, поддержка USB 3.1
  8. Поддержка технологии: INTEL SMALL RESPONSE TECHNOLOGY, INTEL RAPID STORAGE

Спецификации

Сравнение продукции Intel®

Основные данные

  • Коллекция продукции Наборы микросхем Intel® серии 100
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Skylake
  • Состояние Launched
  • Вертикальный сегмент Desktop
  • Дата выпуска Q3’15
  • Частота системной шины 5 GT/s
  • Не включенные в план выпуска продукты Нет
  • Литография 22 nm
  • Расчетная мощность 6 W
  • Поддержка оверклокинга Нет
  • Условия использования Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet

Дополнительная информация

  • Доступные варианты для встраиваемых систем Да
  • Техническое описание Смотреть

Спецификации памяти

Встроенная в процессор графическая система

  • Кол-во поддерживаемых дисплеев 2

Варианты расширения

  • Поддержка PCI Нет
  • Редакция PCI Express 2.0
  • Конфигурации PCI Express x1, x2, x4
  • Макс. кол-во каналов PCI Express 6

Спецификации ввода/вывода

  • Кол-во портов USB 10
  • Версия USB 3.0/2.0
  • USB 3.0 Up to 4
  • USB 2.0 Up to 10
  • Макс. кол-во портов SATA 6,0 Гбит/с 4
  • Конфигурация RAID N/A
  • Интегрированный сетевой адаптер Integrated MAC
  • Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express 1×16

Спецификации корпуса

  • Размер корпуса 23mm x 23mm

Усовершенствованные технологии

  • Поддержка памяти Intel® Optane™ Нет
  • Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) Да
  • Соответствие платформе Intel® vPro™ Нет
  • Версия встроенного ПО Intel® ME 11
  • Технология Intel® HD Audio Да
  • Технология Intel® Rapid Storage Да
  • Технология хранения Intel® Rapid для предприятий Нет
  • Технология Intel® Standard Manageability Нет
  • Технология Intel® Smart Response Нет
  • Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP) Нет
  • Технология хранения Intel® Rapid для устройств хранения PCI Нет
  • Технология Intel® Smart Sound Нет
  • Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) Да
Читайте также:  Ростов смарт мтс описание

Безопасность и надежность

  • Технология Intel® Trusted Execution Нет
  • Intel® Boot Guard Да

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Intel® GL82H110 Platform Controller Hub

  • MM# 943515
  • Код SPEC SR2CA
  • Код заказа GLH110
  • Степпинг D1

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G147881
  • US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

SR2CA

  • 943515 PCN | MDDS

Совместимая продукция

Процессоры Intel® Core™ i7 7-го поколения

Процессоры Intel® Core™ i5 7-го поколения

Процессоры Intel® Core™ i3 7-го поколения

Процессоры Intel® Core™ i7 6-го поколения

Процессоры Intel® Core™ i5 6-го поколения

Процессоры Intel® Core™ i3 6-го поколения

Процессор Intel® Pentium® серии G

Процессор Intel® Celeron® серии G

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Поддержка оверклокинга

Оверклокинг (разгон процессора) — это возможность достижения высоких частот ядра, графической системы и памяти путем независимого повышения тактовой частоты процессора без воздействия на другие компоненты системы

Условия использования

Условия использования — это факторы окружающей среды и эксплуатационные характеристики, соответствующие должному использованию системы.
Для получения информации об условиях использования, относящихся к конкретному SKU, см. отчет PRQ.
Текущую информацию об условиях использования см. в материалах Intel UC (сайт соглашения о неразглашении информации)*.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Кол-во модулей DIMM на канал

Количество модулей DIMM на канал — это количество модулей с двухрядным расположением выводов, поддерживаемых на каждом канале памяти процессора

Поддержка PCI

Поддержка PCI указывает тип поддержки для стандарта Peripheral Component Interconnect

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Канал PCI Express (PCIe) состоит из двух пар каналов сигнализации, один из которых предназначен для приема, а другой — для передачи данных, и этот канал является базовым модулем шины PCIe. Число каналов PCI Express представляет собой общее число каналов, поддерживаемых процессором.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) — это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Конфигурация RA >RAID (Redundant Array of Independent Disks) — это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express

Конфигурации отражают количество каналов и возможности распределения, которые поддерживаются процессорным портом PCI Express. Примечание. Текущие конфигурации PCI Express процессора будет определена или ограничена характеристиками микросхемы, даже если процессор может работать с дополнительными конфигурациями.

Поддержка памяти Intel® Optane™

Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт www.intel.com/OptaneMemory.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Соответствие платформе Intel® vPro™

Технология Intel® vPro™ представляет собой встроенный в процессор комплекс средств управления и обеспечения безопасности, предназначенный для решения задач в четырех основных областях информационной безопасности: 1) Управление угрозами, включая защиту от руткитов, вирусов и другого вредоносного ПО 2) Защита личных сведений и точечная защита доступа к веб-сайту 3) Защита конфиденциальных личных и деловых сведений 4) Удаленный и местный мониторинг, внесение исправлений, ремонт ПК и рабочих станций.

Читайте также:  Видео поздравление на бумаге

Версия встроенного ПО Intel® ME

Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.

Технология Intel® HD Audio

Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.

Технология Intel® Rap >Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.

Технология хранения Intel® Rap >Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.

Технология Intel® Standard Manageability

Intel® Standard Manageability — это базовый комплект функций управления, в число которых входит: управление загрузкой, управление состояниями энергопотребления, аппаратная инвентаризация, Serial Over LAN и удаленная конфигурация.

Технология Intel® Smart Response

Технология Intel® Smart Response сочетает высокую производительность небольших твердотельных накопителей с большими объемами жестких дисков.

Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)

Программа Intel® Stable Image Platform (Intel ® SIPP) может помочь вашей компании находить и внедрять стандартизированные, стабильные платформы ПК в течение, как минимум, 15 месяцев.

Технология хранения Intel® Rap >Обеспечивается работы функций технологии хранения Intel® Rapid с устройствами PCI для повышения защиты, производительности и расширяемости платформ.

Технология Intel® Smart Sound

Технология Intel® Smart Sound представляет собой интегрированный цифровой сигнальный процессор (DSP) для обеспечения разгрузки устройств обработки звука и голоса.

Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)

Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) — это функциональность платформ, предназначенная для хранения учетных данных и управления ключами, используемыми в ОС Windows 8* и Windows® 10. Технология Intel® PTT поддерживает работу приложения BitLocker* для шифрования данных на жестких дисках и соответствует всем требованиям Microsoft к встроенному ПО модуля Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Intel® Boot Guard

Технология Intel® Device Protection с функциями Boot Guard используется для защиты систем от вирусов и вредоносных программ перед загрузкой операционных систем.

Дополнительные варианты поддержки Набор микросхем Intel® H110

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ. Изменение тактовой частоты и/или напряжения может (i) привести к ухудшению стабильности системы и сокращению срока службы системы и процессора; (ii) привести к неисправности процессора и других компонентов системы; (iii) снизить производительность системы; (iv) привести к перегреву или дополнительным повреждениям; (v) повлиять на целостность данных, хранящихся в системе. Корпорация Intel не тестировала процессор с тактовой частотой, превышающей номинальную, и не гарантирует его работоспособность в данном случае. Корпорация Intel не дает никаких гарантий относительно пригодности процессора для какой-либо конкретной цели, в том числе с измененной тактовой частотой и/или измененным рабочим напряжением. Дополнительную информацию можно найти на странице http://www.intel.com/content/www/ru/ru/gaming/overclocking/overclocking-intel-processors.html

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Читайте также:  Keygen для дальнобойщики 3 покорение америки

Для технологии Intel® Smart Response требуются подходящий процессор Intel® Core™, набор микросхем с поддержкой данной технологии, программное обеспечение технологии хранения Intel® Rapid и надлежащая гибридная конфигурация накопителей (жесткий диск и твердотельный накопитель меньшей емкости). Результаты могут различаться в зависимости от конфигурации системы. Для получения дополнительной информации свяжитесь с производителем своей системы.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Оглавление

Вступление

Мы не часто знакомим вас с секретами успешного выбора комплектующих почти без их тестирования. Но в этот раз ситуация иная. Новый чипсет Intel предоставил повод задуматься о целесообразности покупки дорогой материнской платы, поскольку без соответствующего процессора смысл приобретения теряется.

Для новых ЦП Intel анонсировала аж шесть чипсетов. И сделать окончательный выбор стало сложнее. Для кого-то актуально наличие новых USB портов, а кому-то они совсем не нужны.

реклама

Но как бы мы не старались классифицировать компоненты, основное правило всегда будет оставаться аксиомой – покупатели голосуют рублем и сначала определяются с ценовым диапазоном. А уже потом изучают прайс-листы и формируют список подходящих материнских плат.

Мы начнем с самых основ. Лидером по продажам материнских плат в России долгое время является ASUS. В ассортименте компании насчитывается почти сотня предложений с Socket 1151. Стоимость самых простых решений начинается от 4 000 рублей и заканчивается далеко за 30 000 рублей. Итак, вспомним, какие варианты у нас есть.

Все шесть чипсетов наследовали одинаковую поддержку процессоров и сильно отличаются местами. Самый простой – это Intel H110. Он не поддерживает разгон и шину PCI-e 3.0. В нем вы не найдете применение технологиям Intel Rapid Storage (RAID 0/1/5/10), Rapid Start, Intel Smart Response и Smart Connect. Хотя некоторые функции все же перекочевали без изменений с чипсета Q81 – Wireless Display, Platform Trust и Device Protection. Никаких изменений не внесено и в параметры дисплеев: из трех цифровых выходов только два могут быть полностью цифровыми, оставшийся – аналоговый. Но одновременно можно включать только два видеовыхода.

реклама

Для периферии H110 использует шесть линий PCI-e 2.0: до четырех портов SATA 6 Гбит/с, до четырех портов USB 3.0 и до шести портов USB 2.0. Такие нововведения, как SATA Express и M.2, ему чужды. Очевидно, надеяться на современные стандарты при покупке модели на чипсете 110H бессмысленно. Вы не найдете их ни в одной материнской плате.

Таблица высокоскоростных портов чипсета Intel H110 выглядит следующим образом:

В итоге PCH H110 обладает примитивными возможностями, но при этом предоставляет честную шину PCI-e 3.0 для графики. И вероятнее всего производители будут использовать его для создания очень доступных материнских плат.

Ну а второй важный момент: чтобы не привязывать потенциальных покупателей к новому типу памяти, любой чипсет может быть сконфигурирован как под DDR3 память, так и DDR4, включая самую младшую версию Intel H110.

Форм-фактор micro-ATX

Модели ASUS

При выборе материнской платы сначала стоит определиться с ее стандартом. Это важный момент, потому что дальнейших маневров с выбором чипсета и возможностей может и не быть. А в некоторых комбинациях «чипсет/форм-фактор» подходящие решения и вовсе отсутствуют. Пожалуй, начнем со стандарта mATX и чипсета H110.

ASUS
H110M-K D3
ASUS
H110M-D D3
ASUS
H110M-A D3
ASUS
H110M-A
ASUS
H110M-C D3
ASUS
H110M2 D3
ASUS
H110M-Plus D3
DDR3 2DIMM DDR3 2DIMM DDR3 2DIMM DDR4 2DIMM DDR3 2DIMM DDR3 2DIMM DDR3 2DIMM
DVI, D-SUB HDMI, D-SUB HDMI, DVI, D-SUB HDMI, DVI, D-SUB DVI, D-SUB HDMI, DVI HDMI, DVI, D-SUB
1 PCIe 3.0 x16;
2 PCIe 2.0 x1
1 PCIe 3.0 x16;
2 PCIe 2.0 x1
1 PCIe 3.0 x16;
2 PCIe 2.0 x1
1 PCIe 3.0 x16;
2 PCIe 2.0 x1
1 PCIe 3.0 x16;
2 PCIe 2.0 x1;
1 PCI
1 PCIe 3.0 x16;
1 PCIe 2.0 x1;
2 PCI
1 PCIe 3.0 x16;
2 PCIe 2.0 x1
4 SATA 6 Гбит/с 4 SATA 6 Гбит/с 4 SATA 6 Гбит/с 4 SATA 6 Гбит/с 4 SATA 6 Гбит/с 4 SATA 6 Гбит/с 4 SATA 6 Гбит/с
Realtek 8111H Realtek 8111H Realtek 8111H Realtek 8111H Realtek 8111H Realtek 8111F Realtek 8111H
Realtek 887 Realtek 887-VD2 Realtek 887-VD2 Realtek 887-VD2 Realtek 887 Realtek 887 Realtek 887-VD2
6 USB 3.0;
4 USB 2.0
4 USB 3.0;
6 USB 2.0
4 USB 3.0;
6 USB 2.0
4 USB 3.0;
6 USB 2.0
4 USB 3.0;
6 USB 2.0
4 USB 3.0;
6 USB 2.0
4 USB 3.0;
6 USB 2.0;
2 USB 3.1
4 226 4 528 4 730 4 890 4 896 4 970 5 100

реклама

Всего семь системных плат: одна с поддержкой памяти DDR4, остальные работают с распространенным форматом DDR3. Все они оснащены только двумя слотами Dimm, чего, в принципе, достаточно для создания вполне шустрого компьютера. Здесь отметим, что компания ASUS задействовала абсолютно весь потенциал чипсета с четырьмя SATA портами. Причем в наиболее дорогом исполнении H110M-Plus D3 нашлось место и для USB 3.1. Плохо, что в российской рознице нет варианта с DDR4 памятью и несколькими портами USB 3.1, а также видеовыходом DisplayPort.

Среди всех вариантов наблюдается некая аналогия с небольшими изменениями в характеристиках. К примеру, H110M-K D3, H110M-D D3 и H110M-A D3 – близнецы. Достаточно только DVI – смело берите первую плату. Хотите монитор с колонками, тогда смотрите в сторону H110M-D D3 с HDMI портом. А если пока не выбрали дисплей и желаете оставить запас для маневра, то H110M-A D3 поддерживает вывод на оба интерфейса DVI и HDMI. H110M-A содержит все то же самое, что и H110M-A D3, плюс DDR4 память. А модели H110M-C D3 и H110M2 D3 добавят в систему один или два слота PCI, что может пригодиться при наличии таких устройств.

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector